Pasta térmica Z85

Ideal para uma melhor transferência de calor.
Composição eletricamente não condutora e de baixa resistência térmica com uma elevada percentagem de óxidos metálicos, proporciona uma elevada transferência de calor entre CPUs, memórias, chipsets gráficos… e soluções de arrefecimento, conseguindo assim um arrefecimento muito eficiente.

SKU: COO-TGZ8W-2 Categorias: ,

Descrição

Cor: cinzento

Composição:

  • Compostos de silicone: 20%.
  • Compostos de carbono: 12
  • Óxidos metálicos: 68%.

APLICAÇÃO LIMPA E UNIFORME

A textura equilibrada da pasta térmica Coolbox Z85 facilita uma aplicação limpa e uniforme, preenchendo eficazmente as micro-imperfeições entre o processador e o dissipador de calor para maximizar o contacto térmico. Tudo isto faz da CoolBox Z85 a solução ideal para integradores, engenheiros de serviço e utilizadores exigentes que procuram o melhor equilíbrio entre desempenho e fiabilidade.

ELEVADO DESEMPENHO E EFICIÊNCIA

A pasta térmica CoolBox Z85 é uma pasta térmica de alto desempenho concebida para proporcionar uma transferência de calor eficiente, estável e segura em jogos e sistemas profissionais. Com uma condutividade térmica de 8,5 W/m-K, é o ponto ideal entre desempenho, durabilidade e facilidade de utilização.

É fabricado com materiais não condutores e sem propriedades capacitivas, pelo que não transmite eletricidade. Isto minimiza qualquer possibilidade de curto-circuito ou choque elétrico, protegendo os componentes contra danos causados por contacto acidental.

Colar branco Ícones 700x700
Dissipador de calor 700x700

TEMPERATURA SOB CONTROLO

Graças à sua formulação avançada, assegura uma dissipação de calor rápida e constante, mantendo as temperaturas sob controlo mesmo sob cargas intensivas, como jogos prolongados, edição de vídeo ou renderização. O seu desempenho é mais do que suficiente para CPUs e GPUs de última geração, evitando o estrangulamento térmico tanto quanto possível sem recorrer a compostos extremos.

EXCELENTE DESEMPENHO E DURABILIDADE

A pasta térmica de 2 gramas oferece uma excelente relação entre desempenho e durabilidade, permitindo 2-4 aplicações em CPUs de secretária e até 10 aplicações em chips mais pequenos ou portáteis, dependendo do método de aplicação.

A sua quantidade é ideal para utilizadores finais, montadores e técnicos, garantindo várias instalações com uma única seringa. Aplicado em camadas finas, assegura uma transferência de calor óptima, ajudando a manter temperaturas estáveis e prolongando a vida útil do processador.

Perfeita para montagem, manutenção e atualização, sem desperdício ou excesso de produto.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

  • Condutividade térmica: 8,5 W/m-k
  • Resistência térmica: < 0,028 °C-in2 / W
  • Temperatura de funcionamento: -30ºC ~ 150ºC
  • COMPOSIÇÃO
  • Compostos de silicone: 20%.
  • Compostos de carbono: 12%.
  • Óxidos metálicos: 68%.

MODO DE APLICAÇÃO

  1. Certifica-te de que a superfície de contacto (CPU, dissipador de calor, etc.) está completamente limpa e sem detritos.
  2. Aplica uma pequena quantidade de pasta térmica no centro da superfície.
  3. Espalha uniformemente com o aplicador fornecido até obteres uma camada fina e uniforme.
  4. Instala o sistema de arrefecimento imediatamente após a aplicação.

Guarda o produto restante para futuras aplicações, mantendo-o devidamente selado.

Avisos: Mantém fora do alcance das crianças. Evita o contacto com os olhos.

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