Pasta térmica Z85

Ideal para mejorar la transferencia de calor.
Composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica, con un alto porcentaje de óxidos metálicos, ofrece una elevada transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos… y soluciones de refrigeración, consiguiendo de esa forma una refrigeración muy eficiente.

SKU: COO-TGZ8W-2 Categorías: , EAN: 8436624423604

Descripción

Color: gris

Composición:

  • Compuestos de silicona: 20%
  • Compuestos de carbón: 12%
  • Óxidos metálicos: 68%

APLICACIÓN LIMPIA Y UNIFORME

La textura equilibrada de la pasta térmica Coolbox Z85 facilita una aplicación limpia y uniforme, rellenando eficazmente las microimperfecciones entre el procesador y el disipador para maximizar el contacto térmico. Todo ello convierte a la CoolBox Z85 en una solución ideal tanto para integradores y servicios técnicos como para usuarios exigentes que buscan el mejor equilibrio entre rendimiento y fiabilidad.

ALTO RENDIMIENTO Y EFICIENCIA

La pasta termica CoolBox Z85 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para ofrecer una transferencia de calor eficiente, estable y segura en sistemas gaming y profesionales. Con una conductividad térmica de 8,5 W/m·K, se sitúa en el punto óptimo entre rendimiento, durabilidad y facilidad de uso.

Fabricada con materiales no conductores y sin propiedades capacitivas, por lo que no transmite electricidad. Esto reduce al mínimo cualquier posibilidad de cortocircuito o descarga eléctrica, protegiendo los componentes frente a daños provocados por contactos accidentales.

Iconos Pasta Blanco 700x700
Disipacion termica 700x700

TEMPERATURA BAJO CONTROL

Gracias a su formulación avanzada, garantiza una disipación térmica rápida y constante, manteniendo temperaturas controladas incluso bajo cargas intensivas como gaming prolongado, edición de vídeo o renderizado. Su rendimiento es más que suficiente para CPUs y GPUs de última generación, evitando el thermal throttling en la medida de lo posible sin recurrir a compuestos extremos.

EXCELENTE REDIMIENTO Y DURABILIDAD

La pasta térmica de 2 gramos ofrece una excelente relación entre rendimiento y durabilidad, permitiendo entre 2 y 4 aplicaciones en CPUs de sobremesa y hasta 10 aplicaciones en chips de menor tamaño o portátiles, según el método de aplicación.

Su cantidad es ideal tanto para usuarios finales como para montadores y técnicos, garantizando varias instalaciones con una sola jeringa. Aplicada en capas finas, asegura una óptima transferencia térmica, ayudando a mantener temperaturas estables y prolongar la vida útil del procesador.

Perfecta para montajes, mantenimientos y actualizaciones, sin desperdicios ni exceso de producto.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

  • Conductividad térmica: 8.5 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.028 °C-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30ºC ~ 150ºC
  • COMPOSICIÓN
  • Compuestos silicona: 20%
  • Compuestos carbón: 12%
  • Óxidos metálicos: 68%

MODO DE APLICACIÓN

  1. Asegúrese de que la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.) esté completamente limpia y libre de residuos.
  2. Aplique una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro de la superficie.
  3. Extiéndala de forma uniforme con el aplicador incluido hasta obtener una capa fina y homogénea.
  4. Instale el sistema de refrigeración inmediatamente después de la aplicación.

Conserve el producto restante para futuras aplicaciones, manteniéndolo correctamente cerrado.

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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