Pasta térmica H70

Pasta térmica H70

Ideal para melhorar a transferência de calor.
Com uma composição não condutora de eletricidade.

SKU: COO-TGH3W-2 8436556140389 | COO-TGH3W-30 8436556140433 Categorias: ,

Descrição

Pasta térmica com uma composição não condutora de eletricidade e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de arrefecimento para um arrefecimento mais eficiente.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

  • Condutividade térmica: >3,17 W/m-k
  • Resistência térmica: < 0,0067ºC-in2 / W
  • Temperatura de funcionamento: -30 ~ 240ºC
  • COMPOSIÇÃO
  • Compostos de silicone: 30%.
  • Compostos de carbono: 20%.
  • Óxidos metálicos: 50%.

MODO DE APLICAÇÃO

  1. Certifica-te de que a superfície de contacto (CPU, dissipador de calor, etc.) está completamente limpa e sem detritos.
  2. Aplica uma pequena quantidade de pasta térmica no centro da superfície.
  3. Espalha uniformemente com o aplicador fornecido até obteres uma camada fina e uniforme.
  4. Instala o sistema de arrefecimento imediatamente após a aplicação.

Guarda o produto restante para futuras aplicações, mantendo-o devidamente selado.

Avisos: Mantém fora do alcance das crianças. Evita o contacto com os olhos.

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