Pasta térmica H80
Pasta térmica H80

Pasta térmica H80

Ideal para melhorar a transferência de calor.
Composição não condutora de eletricidade com uma resistência térmica muito baixa.

SKU: COO-TGH5W-4 8436556140600 | COO-TGH5W-6 8436556140419 Categoria:

Descrição

Pasta térmica com uma composição eletricamente não condutora e uma resistência térmica muito baixa, graças a uma maior concentração de compostos de carbono. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memórias, chipsets gráficos, etc. e soluções de arrefecimento para um arrefecimento mais eficiente.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

  • Condutividade térmica: >5,15 W/m-k
  • Resistência térmica: < 0,004 °C-in2 / W
  • Temperatura de funcionamento: -30 ~ 280ºC
  • COMPOSIÇÃO
  • Compostos de silicone: 10%.
  • Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45
  • Óxidos metálicos: 45%.

MÉTODO DE APLICAÇÃO

Antes de aplicares a pasta térmica, certifica-te de que a superfície onde a vais colocar (CPU, dissipador de calor, etc…) está perfeitamente limpa. Uma vez limpa, aplica uma pequena quantidade de pasta e espalha-a cuidadosamente o mais uniformemente possível com o pincel aplicador fornecido até obteres uma camada fina de pasta térmica na superfície. Em seguida, instala o elemento de arrefecimento.

Avisos: Mantém fora do alcance das crianças. Evita o contacto com os olhos.

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