Pasta térmica H88
Pasta térmica H88

Pasta térmica H88

Pasta térmica com uma composição não condutora de eletricidade e uma resistência térmica muito baixa. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de arrefecimento para um arrefecimento mais eficiente.

SKU: COO-TGH6W-2X1 Categoria:

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

  • Condutividade térmica: > 6,0W/m-K
  • Resistência térmica: < 0,0036ºC-in2/W
  • Temperatura de funcionamento: -30 ~ 150ºC
  • COMPOSIÇÃO
  • Compostos de silicone: 10%.
  • Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45% Compostos de carbono: 45
  • Óxidos metálicos: 45%.

MÉTODO DE APLICAÇÃO

Antes de aplicares a pasta térmica, certifica-te de que a superfície onde a vais colocar (CPU, dissipador de calor, etc…) está perfeitamente limpa. Uma vez limpa, aplica uma pequena quantidade de pasta e espalha-a cuidadosamente o mais uniformemente possível com o pincel aplicador fornecido até obteres uma camada fina de pasta térmica na superfície. Em seguida, instala o elemento de arrefecimento.

Avisos: Mantém fora do alcance das crianças. Evita o contacto com os olhos.

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