Pasta térmica H70

Pasta térmica H70

Ideal para mejorar la transferencia de calor.
Con una composición eléctricamente no conductora.

SKU: COO-TGH3W-2 8436556140389 | COO-TGH3W-30 8436556140433 Categorías: ,

Descripción

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

  • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC
  • COMPOSICIÓN
  • Compuestos silicona: 30%
  • Compuestos carbón: 20%
  • Óxidos metálicos: 50%

MODO DE APLICACIÓN

  1. Asegúrese de que la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.) esté completamente limpia y libre de residuos.
  2. Aplique una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro de la superficie.
  3. Extiéndala de forma uniforme con el aplicador incluido hasta obtener una capa fina y homogénea.
  4. Instale el sistema de refrigeración inmediatamente después de la aplicación.

Conserve el producto restante para futuras aplicaciones, manteniéndolo correctamente cerrado.

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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