Pasta térmica H88

5,00 € IVA incl.

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

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SKU: COO-TGH6W-2X1 Categorías: , EAN: 8436556140396

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

  • Conductividad térmica: > 6.0W/m-K
  • Resistencia térmica: < 0.0036ºC-in2/W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150ºC
  • COMPOSICIÓN
  • Compuestos silicona: 10%
  • Compuestos carbón: 45%
  • Óxidos metálicos: 45%

MÉTODO DE APLICACIÓN

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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