Pasta térmica H80

Ideal para mejorar la transferencia de calor.
Composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica.

SKU: COO-TGH5W-4 8436556140600 | COO-TGH5W-6 8436556140419 Categorías: ,

Descripción

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

  • Conductividad térmica: >5.15 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.004 °C-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280ºC
  • COMPOSICIÓN
  • Compuestos silicona: 10%
  • Compuestos carbón: 45%
  • Óxidos metálicos: 45%

MÉTODO DE APLICACIÓN

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.