Pasta térmica H80

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Solo disponible en tiendas

Especificaciones

Características:

  • Conductividad térmica: > 5.15 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.004 °C-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30~280ºC
  • Color: Gris.
  • Peso: 4 g., 6 g. o 30 g.
 

Composición:

  • Compuestos silicona: 10%.
  • Compuestos carbón: 45%.
  • Óxidos metálicos: 45%.

Método de Aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Advertencias:

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Descargas

Manuales

Ficha producto

COO-TGH5W-30 / COO-TGH5W-4 / COO-TGH5W-6 1

( - pdf 1.35M)

Ficha pastas térmicas

Pastas Térmicas

( - pdf 1.09M)

Otros

Imágenes productos

COO-TGH5W-30-img

( - zip 9.69M)

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