Pasta térmica H70

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

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Pasta térmica H70

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Especificaciones

Características:

  • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
  • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
  • Peso: 2 g o 30 g.

Composición:

  • Compuestos silicona: 30%.
  • Compuestos carbón: 20%.
  • Óxidos metálicos: 50%.

Método de Aplicación:


Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Advertencias:


Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Descargas

Manuales

Ficha pastas térmicas

Pastas Térmicas

( - pdf 1.09M)

Ficha producto

COO-TGH3W-2 / COO-TGH3W-30

( - pdf 1.36M)

Otros

Imágenes productos

COO-TGH3W-2-img

( - zip 5.88M)

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