Almohadilla térmica

Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

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Almohadilla térmica

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Especificaciones

  • Conductividad térmica: > 3.17W/m-K.
  • Resistencia térmica: < 0.067°C-in2/W.
  • Temperatura de funcionamiento: -30ºC~240ºC.
  • Dimensiones: 30x30x1 mm.
  • Cada kit incluye 4 almohadillas térmicas.
  • Color: Azul.

Método de aplicación:

Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Descargas

Manuales

Ficha pastas térmicas

Pastas Térmicas

( - pdf 1.09M)

Ficha producto

COO-TGH3W-PAD

( - pdf 2.43M)

Otros

Imágenes productos

COO-TGH3W-PAD-img

( - zip 2.64M)

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