Pasta térmica H88

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

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Pasta térmica H88

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Especificaciones

Características:

  • Conductividad térmica: > 6.0W/m-K
  • Resistencia térmica: < 0.0036ºC-in2/W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150ºC
  • Contenido: 2 uds. de 1 g
  • Color: Gris
 

Composición:

  • Compuestos silicona: 10%
  • Compuestos carbón: 45%
  • Óxidos metálicos: 45%

Método de Aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Advertencias:

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Descargas

Manuales

Ficha pastas térmicas

Pastas Térmicas

( - pdf 1.09M)

Ficha producto

COO-TGH6W-2X1 1

( - pdf 1.33M)

Otros

Imágenes productos

COO-TGH6W-2X1-img

( - zip 3.46M)

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